促使絕緣老化的原因很多,主要有熱、電和機(jī)械力的作用,此外還有水分(潮氣)、氧化、各種射線、微生物等因素的作用。絕緣老化的速度與絕緣結(jié)構(gòu)、材料、制造工藝、運(yùn)行環(huán)境、所受電壓、負(fù)荷情況等有密切關(guān)系。
1、熱老化
電氣設(shè)備絕緣在運(yùn)行過程中因周圍環(huán)境溫度過高,或因電氣設(shè)備本身發(fā)熱而導(dǎo)致絕緣溫度升高。
1930年v.m.montsinger首次提出了絕緣壽命與溫度之間的經(jīng)驗關(guān)系即10℃規(guī)則,認(rèn)為溫度每升高10℃則絕緣壽命約減半。但實際上,不同絕緣的老化速度應(yīng)該不同,因此10℃規(guī)則不能簡單地應(yīng)用于所有的絕緣系統(tǒng)。
1948年Dakin提出的新觀點(diǎn)認(rèn)為熱老化實為有聚合鏈分裂等作用的氧化效應(yīng),本質(zhì)為一種化學(xué)反應(yīng)過程,因此應(yīng)當(dāng)遵循化學(xué)反應(yīng)速率方程:Lnl=lnα+b/t
其中,a、b分別是由特定老化反應(yīng)所決定的常數(shù),l為絕緣壽命,t為絕對溫度。
該方程的提出,為高溫加速老化試驗及試驗結(jié)果的外推提供了理論依據(jù),彌補(bǔ)了Montsinger10℃規(guī)則難以區(qū)分不同條件下老化的差異的缺點(diǎn)。
在高溫作用下,絕緣的機(jī)械強(qiáng)度下降,結(jié)構(gòu)變形,因氧化、聚合而導(dǎo)致材料喪失彈性,或者造成耐放電性能降低;因材料裂解而造成絕緣擊穿,電老化壽命縮短,因為溫度增高時,放電起始電壓降低,放電強(qiáng)度增加,放電產(chǎn)生的化學(xué)腐蝕增加,熱的不穩(wěn)定性也能在更低的電壓與頻率下發(fā)生。
戶外電氣設(shè)備會因熱脹冷縮而使密封破壞,水分侵入絕緣;或因瓷絕緣件與金屬件的熱膨脹系數(shù)不同,在溫度劇烈變化時,瓷絕緣件破裂。但是有試驗數(shù)據(jù)表明,不能用室溫下所得材料耐放電性的試驗結(jié)果來預(yù)測高溫下的性能。
2、電老化
電氣設(shè)備絕緣在運(yùn)行過程中會受到電場的作用。絕緣所承受的電場強(qiáng)度對其壽命有非常大的影響,原因是,一方面場強(qiáng)增加,放電次數(shù)增加;另一方面加快了從局部放電到擊穿的過程。絕緣在電場應(yīng)力作用下的老化行為,尚無定量化描述的理論公式。一般,電老化壽命與場強(qiáng)不是線性關(guān)系,而是反冪關(guān)系。
在雷電過電壓和操作過電壓的作用下,絕緣中可能發(fā)生局部損壞。以后再承受過電壓作用時,損壞處逐漸擴(kuò)大,最終導(dǎo)致完全擊穿。
電老化是所有的高壓電氣設(shè)備不可避免的一種老化形式,用于高壓電氣設(shè)備的絕緣在制造過程中內(nèi)部或多或少會存在一些微觀尺度甚至宏觀尺度的氣隙缺陷。當(dāng)外電場達(dá)到氣隙的起始放電電壓時,就會發(fā)生局部放電,破壞絕緣的結(jié)構(gòu),逐步降低它的絕緣性能。常用的單應(yīng)力電老化模型有反冪及指數(shù)模型分別為:
L=K-n、L=αexp(-bE)式中,E為電場強(qiáng)度;k,n,α,b為實驗確定的常數(shù)。
電老化的機(jī)理十分復(fù)雜,如電場的均勻程度與電壓的頻率均會對電老化的速度造成影響,當(dāng)固體絕緣介質(zhì)處在均勻電場中時,其擊穿電壓往往較高;而在不均勻的電場中,其擊穿電壓往往較低。同一種絕緣介質(zhì)在不同的電壓頻率下,放電次數(shù)隨頻率成比例增加,因此,除頻率非常高引起熱擊穿外,一般絕緣的電老化壽命與頻率成反比。
此外,不同材料的壽命一場強(qiáng)曲線是交錯的。
不少研究者認(rèn)為,當(dāng)外施電壓低于絕緣的局部放電起始放電電壓時,材料就不會發(fā)生由電場所引起的老化。
在溫度確定的條件下,絕緣材料的壽命曲線趨向一電場閩值式,當(dāng)絕緣承受的外加電場低于或接近該電場闡值時,其壽命將趨于無窮。